Li Auto, su división de chips busca financiación valorada en $2.220M

La división dedicada al desarrollo de semiconductores de Li Auto prepara su primera ronda de financiación externa. La operación busca captar varios miles de millones de yuanes para impulsar su división de chips.

La valoración previa a la entrada de nuevo capital se estima en unos 15.000 millones de yuanes, lo que equivale a unos $2.220 millones. Este movimiento financiero dotará de mayor autonomía a su negocio de componentes críticos.

El fabricante busca consolidar el control sobre componentes clave mediante el diseño propio de chips. Esta estrategia tecnológica persigue reducir la dependencia de proveedores externos en elementos de computación avanzada.

La captación de recursos externos permitirá acelerar los programas de I+D en semiconductores, un área con altos costes de desarrollo. La inyección de capital apoyará el despliegue técnico de sus arquitecturas electrónicas.

Esta vía de financiación independiente refleja el interés por separar las divisiones tecnológicas dentro de Li Auto. La operación facilitará la atracción de inversores especializados en la industria de los microprocesadores.